SMT貼片過程中有良多到工序，每一道工序都有對(duì)應(yīng)工藝流程，廣晟德錫膏印刷機(jī)就對(duì)全主動(dòng)錫膏印刷機(jī)操做留意事項(xiàng)停止講解，究竟結(jié)果有那么多的工藝設(shè)備，所以就先講錫膏印刷機(jī)操做留意事項(xiàng)有哪些？

全主動(dòng)錫膏印刷機(jī)

起首需要留意的就是印刷機(jī)刮刀的類型和硬度。關(guān)于錫膏印刷刮刀的選擇, 廣晟德保舉的是金屬刮刀, 因?yàn)槟欠N刮刀, 它的平整度、硬度和厚度都長短常不變而不斷的, 如許就能夠連結(jié)印刷較好的量量。

錫膏印刷機(jī)印刷原理示企圖

第二個(gè)需要留意的印刷的速度。在停止印刷操做的利用, 速度不要太快, 否則很有可能形成有些處所沒有被印到, 相反, 速度太慢的話, 會(huì)讓印刷的效果不平均。凡是來說, 印刷的速度連結(jié)在10-2*mm/s那個(gè)范疇之內(nèi)為為佳, 如許就能夠?qū)崿F(xiàn)印刷效果的抱負(fù)化。

錫膏印刷機(jī)刮刀

第三個(gè)需要留意的仍是和刮刀有關(guān)。刮刀是全主動(dòng)錫膏印刷機(jī)利用留意事項(xiàng)中比力重要的。因?yàn)楣蔚妒情g接在停止印刷操做的, 所以在印刷的時(shí)候, 必然要包管刮刀和FPC之間的間隔, 一般那個(gè)夾角的數(shù)值在60到**之間, 夾角過大或者過小城市影響到印刷的效果。

第四個(gè)需要留意的就是印刷的壓力。各人把壓力設(shè)定為0.1-0.*kg/每厘米長。一般來說, 保舉設(shè)定為0.1-0.*kg/每厘米長度。太小的印刷壓力會(huì)使FPC上錫膏量不敷, 而太大的壓力會(huì)使焊錫膏印得太薄, 同時(shí)增加了焊錫膏污染金屬漏板背面和FPC外表的可能性。如許印刷出來的效果比力平均, 不會(huì)呈現(xiàn)壓力太大而讓錫膏印刷的太薄, 如許也制止了在印刷過程中側(cè)漏的可能性。

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